2024年5月22日，由雅时世界(ACTInternational)主办的2024半导体先进的技能创新开展和机会大会(SATCon)于姑苏举行，会议将针对化合物半导体制作与封装等论题打开工业高端对话。三安集成作为射频前端芯片研制、制作和服务渠道，具有丰厚的滤波器芯片制作与封装经历，受邀与会并做主题陈述。

  现代通讯技能的前进是推进半导体先进的技能创新开展的重要推力之一。世界通讯协议Release-18行将冻住，关于5G和5.5G的界说也益发清晰，在年头举行的MWCBarcelona大会上，各大运营商、设备商和终端品牌均展现了各安闲5G/5.5G范畴的战略布局，对射频前端架构和射频前端芯片和功能提出了更高的要求。

  依据世界咨询机构Yole的陈述数据，在智能手机总数增加保存的情况下，射频前端芯片的商场容量将在2028年增加到近200亿元，其间增加的重要助力便是射频前端模组。高端旗舰机型的射频前端模组要求在多元而杂乱的场景下保持稳定通讯;而入门机型则要求剥离冗余功能，选用更具性价比、更精准的解决方案。三安集成对此表明，在模组化的大趋势中，存在着往两级分解的开展趋势，三安集成所供给的射频前端整合解决方案才能，可以全方面掩盖客户在不同使用场景下的需求。

  三安集成的射频前端整合解决方案首要由砷化镓/氮化镓功放代工服务、滤波器产品，以及封测代工组成，在本次会议上针对滤波器晶圆制作和封装制程做了具体打开介绍。三安集成依照每个客户和商场需求挑选了声外表滤波器(SAW)的技能道路并投入研制，在开发压电资料和键合衬底的基础上，开展了高功能的温度补偿型滤波器(TC-SAW)，在优化出产结构的一起，产品也能供给优异的插损和满意5G/5.5G使用的功率耐受体现。在封装制程方面，三安集成继续投入先进封装的开发，现在已推出小型化滤波器(Tx/Rx)和双工器(DPX)渠道，晶圆级封装(WLP)滤波器芯片也在客户射频前端模组打量产出货。

  三安集成到会半导体先进的技能大会展现键合滤波器晶圆及封装制程

  三安集成商场产品司理张昊廷表明，三安集成将凭借资料端的研制经历，继续发挥笔直整合优势，供给端到端的解决方案才能;经过大规模制作的效应，协助客户快速呼应商场需求，迭代产品，占领商场先机。

  同场会议中，湖南三安半导体作为碳化硅笔直整合制作服务渠道，为在场观众出现SiC功率器材的关键技能与规范建造专题陈述，介绍了碳化硅功率芯片的制程及行业规范界说。

  三安集成成立于2014年，致力于成为世界级射频前端芯片研制、制作和服务企业，供给砷化镓、氮化镓射频功放代工服务，滤波器产品，以及封测代工服务。首要服务智能手机、通讯模块、Wi-Fi和民用基站等使用范畴。